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电流密度与温度、整流器对PCB电镀填孔的物理影响

2020-11-19 11:42 20

影响PCB电镀孔洞填充的物理因素很多。今天，中雷电子和其他人分享讨论了电流密度和温度以及整流器对印刷电路板电镀孔填充的物理影响。

电镀填孔的优点

2020-11-19 11:41 11

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。

沉铜质量控制方法

2020-11-19 11:40 12

化学镀铜通常被称为铜沉积。印刷电路板的孔金属化技术是印刷电路板制造技术的关键之一。

阐述特性阻抗控制印制板工艺控制

2020-11-19 11:39 15

成品多层板应尽量避免吸水，因为水的 R=75会给Z0 效果带来很大的下降和不稳定。

波形和介质层材料对PCB电镀填孔的影响

2020-11-19 11:38 5

目前，从波形的角度来看，电镀填孔有两种：脉冲电镀和DC电镀。对这两种电镀填孔方法进行了研究。DC电镀用传统整流器填孔，操作方便，但如果板厚就没什么可做的了。

smt生产线介绍

2020-11-19 11:37 15

SMT 生产线(简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术，其特点是采用了元件表面贴装技术(component surface mount technology)和回流焊技术，已成为电子产品制造中的新一代组装

PCB钻孔：断钻咀的主要原因及预防措施

2020-11-19 11:36 10

钻井参数：钻井参数的设置非常重要。如果钻孔速度太快，钻咀将因过度应力而破裂。如果钻井速度太慢，生产效率会降低。

pcb油墨的特性

2020-11-19 11:35 14

在印刷电路板的制造过程中，丝网印刷是不可缺少的重要工序。为了获得图像复制的保真度，油墨必须具有良好的粘度和适当的触变性。

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