电镀填孔的优点

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。 今天中雷电子跟大家分享的就是电镀填孔的几个优点。
       1、有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；
       2、改善电气性能，有助于高频设计；
       3、有助于散热；
       4、塞孔和电气互连一步完成；
       5、盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。