沉铜质量控制方法

化学镀铜通常被称为铜沉积。印刷电路板的孔金属化技术是印刷电路板制造技术的关键之一。严格控制孔的金属化质量是保证最终产品质量的前提，而控制铜沉积层的质量是关键。日常测试控制方法如下：
1.化学铜沉积速率的测定；
化学镀铜对铜沉积速率有一定的技术要求。如果速度太慢，可能会在孔壁上造成孔洞或针孔；但如果铜沉积速度过快，镀层会比较粗糙。因此，科学确定铜沉积速率是控制铜沉积质量的手段之一。以Schering提供的化学镀薄铜为例，简要介绍铜沉积速率方法的测定：
(1)材料：采用蚀铜后的环氧基板，尺寸为100100(mm)。
(2)测定步骤：a  .将试样在120-140烘烤1小时，然后用分析天平称量W1(g)；b  .在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升硫酸(温度65)的混合溶液中腐蚀10分钟，用清水洗涤；C  .将脱铬废液(温度30-40)处理3-5分钟，清洗；d、根据工艺条件进行预浸渍、活化和还原处理；e  .将铜浸入浸铜液(温度25)中半小时，清洗干净；F  .将样品在120-140烘烤1小时至恒重，称重W2(g)。
(3)铜沉积速率的计算：速率=(W2-W1) 104/8.93 10 10 0.5 2(微米)
(4)比较判断：将测量结果与工艺数据提供的数据进行比较判断。
2.蚀刻液蚀刻利率测量方法
在通孔电镀之前，对铜箔进行微蚀刻处理以使微层变粗，从而增加与铜沉积层的结合力。为了确保蚀刻液的稳定性和铜箔蚀刻的均匀性，有必要测量蚀刻率，以确保其在工艺规定的范围内。
(1)材料：0.3mm覆铜板，脱脂，刷涂，切成100100(mm)；
(2)测定程序：a  .将试样在30的过氧化氢(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升)中腐蚀2分钟，然后用去离子水清洗；b  . 120-140烘烤1小时，恒重后称W2(g)，此条件下试样腐蚀前称W1(g)。
(3)蚀刻速率计算速率=(W1-W2) 104/2 8.933 t(微米/min)
其中：s-试样area(cm2)t-蚀刻time(min)
(4)判断：腐蚀速率1-2m/min为宜。(蚀铜270-540毫克，1.5-5分钟)。
3.玻璃布测试方法
在孔金属化过程中，活化和铜沉积是化学镀的关键过程。离子钯和还原溶液的定性和定量分析虽然能反映活化和还原性能，但可靠性不如玻璃布试验。玻璃布上沉积铜的条件最苛刻，最能体现活化、还原和铜沉积溶液的性质。简介如下：
(1)材料：将玻璃布在10%氢氧化钠溶液中退浆。并切成5050(mm)，四周结束时取出部分玻璃丝，以分散玻璃丝。
(2)测试步骤：a  .按照铜沉积工艺处理试样；b、将玻璃布放入铜浸液中，玻璃布的末端应在10秒后完全浸入铜中，呈黑色或深棕色，2分钟后完全浸入，3分钟后加深；对于重铜，10秒后，玻璃布的末端必须完全浸在铜中，30-40秒后，铜应全部沉积；c  .判断：如果达到上述铜沉积效果，则活化、还原、铜沉积性能良好，反之较差。