PCB钻孔：断钻咀的主要原因及预防措施

1.钻井参数：钻井参数的设置非常重要。如果钻孔速度太快，钻咀将因过度应力而破裂。如果钻井速度太慢，生产效率会降低。因为不同的板材厂家生产的PCB的厚度、铜厚、板材结构不同，所以PCB要根据具体情况来设置。通过计算和试验，选择最合适的钻井参数。通常，如0.3毫米钻咀，切削速度应为1.5-1.7米/分钟，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。

2.用于钻垫和铝片的垫要求硬度适中，厚度均匀，光滑度和厚度差不超过0.076毫米。如果垫的软硬分布不规则，很容易卡在钻咀。不均匀的垫会使脚底下的压力不紧，被钻咀扭曲和破坏。此外，板也会随着钻咀，的上下运动而移动，钻咀也会因回刀时不平衡的应力而破坏。其功能：

(1)抑制孔中毛刺的出现。

(2)完全穿透PCB。

(3)降低钻咀刀口温度，减少断钻。

钻孔用铝片应有一定的刚性，防止提刀时板材振动，并应有相应的弹性。钻咀与钻孔接触后会立即软化，这意味着钻咀与钻孔位置精确对齐，钻咀不会偏离原始钻孔位置，从而导致钻咀断裂

铝板的作用：

1.防止印刷电路板表面出现毛刺和划痕。

2.起到散热和清洁钻头的作用。

3.钻头可以被引导钻入印刷电路板的轨道，以提高钻孔精度。

铝板需要较大的导热系数，可以快速带走钻孔时产生的热量，降低钻咀的温度，应尽量使用厚度为0.15-0.2毫米的铝板或厚度为0.15-0.35毫米的铝合金复合铝板，以有效防止钻孔时高温造成钻咀排屑不良而导致钻咀断裂。

3.覆铜板材质的好坏：板材的玻璃纤维布比较厚，结合力不好，对碎钻咀也会有很大影响，如果板材树脂聚合不完整，容易产生较多的孔壁和碎钻咀，因为排屑不好。如果基底上有孔，由于钻孔过程中不均匀的应力，钻咀将被破坏。所以板钻之前一定要烤。烘烤时间一般为4小时/1505

4.在钻咀，使用钻咀时，必须根据加工目的和产品孔壁质量要求选择不同功能的钻咀。有1: ST型(直钻)2:UC型(下切钻)，钻咀， 3: id型(反钻)，ST型是目前最常用的一种，适用于纸、环氧纸、苯酚环氧玻璃等含片少于四层的双面板和PCB板。UC  钻咀的特点是尖头部以下直径小于头部以上(即头部大，身体小)。设计原则是减少钻井过程中与孔壁的摩擦，防止孔壁太厚而断针。选择供货及时、质量稳定、售后服务完善的供应商非常重要。

5.机器性能必须保证在钻井生产过程中钻机处于稳定准确的状态。钻床的振动、主轴和跳动的振动过大、COLLET设计不良或有杂物、Z轴空转和除尘不良、(X，Y)轴运动不良都导致钻咀破碎，因此，需要根据印制板厂自身的客户群和产品结构选择使用性能好的钻机。一般情况下要求机器平面度最高点和最低点的高度差为0.125mm，X、Y轴的运动精度偏差为0.076mm。

主轴动态运行输出2。5um。压缩气体温度=室温。露点=3oc，油渣0.01mg/m3，固体残渣0.1um(否则，主轴中会有水和油，影响主轴的使用寿命和钻孔精度)，吸尘力在100-150 bar范围内。压力脚的压力应为21-24N/CM2。每根钻轴的压脚应调整到比钻咀长1.3毫米左右。钻孔时，在钻孔前按下压脚垫来压铝板。在退刀时，钻咀在离板前抬起并按压脚垫，否则很容易折断钻咀，并定期测试和调整数控钻孔的精度。

6.工作环境对生产车间的5S要求较高，以减少粉尘。机器大理石台面和横梁应该用酒精擦洗，以便日常维护。保持干净。操作间的温度控制在20oC-20oC之间，以保证机器在合适的环境下工作，保证质量，保证数控钻机的使用寿命。