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PCB可焊性问题的根本原因如何确定？

2020-11-23 18:06 12

那么，如何才能准确高效地找到PCB 产品可焊性差的根本原因呢？可焊性试验用于定性和定量评估元件、印刷电路板、焊料和焊剂的可焊性。

PCB电路板设计规则和零件布局注意点

2020-11-23 18:05 9

在印刷电路板设计规则中我们应该注意什么？

PCB电路板的好坏如何判定？

2020-11-23 18:01 7

一般来说，PCB的外观可以从三个方面进行分析判断；

“孱弱”的PCB厂大多有这些毛病

2020-11-23 17:59 12

今天在浏览PCB相关信息时，看到一篇分析PCB工厂问题的文章，简单的分享给大家。

图形转移造成的孔壁镀层空洞

2020-11-21 18:20 8

刷板压力过大，整板铜和PTH 孔口上的铜层被刷掉，使铜无法镀在后续的图案电镀上，造成孔口环-shaped腔。其明显的特点是孔口的铜层逐渐变薄，图案镀层包裹整个电镀层。

化学镀铜层对PCB电镀填孔的影响

2020-11-21 18:20 3

化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。

厚径比对PCB电镀填孔的影响

2020-11-21 18:19 10

今天跟大家分享的是厚径比对PCB电镀填孔的影响。

关于线路板阻抗匹配的理解

2020-11-21 18:19 13

阻抗匹配大家都知道，但是为什么有的不用加电阻匹配，有的要加并联或者串联电阻匹配？ 2 传输线的阻抗是Z0。

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