阐述特性阻抗控制印制板工艺控制

1.底片生产的管理和检查
恒温恒湿室(212C，555%)，防尘；线宽过程补偿。
2.面板设计
拼接板边缘不宜过窄，镀层应均匀，电镀时应加假阴极分散电流；
在面板边缘设计Z0的试片。
3、蚀刻
严格工艺参数，减少侧腐蚀，进行首检；
减少线边残铜、铜渣、碎铜；
检查线宽，并将其控制在要求的范围内(10%或0.02毫米)。
4.AOI检查
内板一定要找出线隙和凸口，2GHZ高速信号，也就是0.05mm的间隙也要报废；控制内线宽和缺陷是关键。
5.层压
真空层压机，降低压力和胶流量，尽量保留更多的树脂，因为树脂影响r，树脂会节省更多，r会更低。控制层压厚度公差。由于板块厚度不均匀，说明中等厚度的变化会影响Z0。
6.选择基材
严格按照客户要求的板材类型切割材料。错误的型号，错误的r，错误的板厚，正确的PCB制造工艺，同样的报废。因为Z0受 r影响很大
7.焊接电阻
板面的阻焊层会使信号线的Z0值降低1 ~ 3。理论上，阻焊层厚度不宜过厚，但效果不大。铜线表面与空气接触( r=1)，所以测得的Z0值较高。而Z0的值会值在阻焊后降低了1 ~ 3，因为阻焊的r是4.0，比空气高很多。
8.吸水率
成品多层板应尽量避免吸水，因为水的 R=75会给Z0 效果带来很大的下降和不稳定。