波形和介质层材料对PCB电镀填孔的影响

1.波形对印刷电路板电镀填孔的影响
目前，从波形的角度来看，电镀填孔有两种：脉冲电镀和DC电镀。对这两种电镀填孔方法进行了研究。DC电镀用传统整流器填孔，操作方便，但如果板厚就没什么可做的了。PPR整流器用于脉冲电镀的填孔，操作步骤多，但对加工中较厚的板有很强的加工能力。
2.介质层材料对印刷电路板电镀填孔的影响
介质层的材料对空穴填充有影响。与玻璃纤维增强材料相比，非玻璃纤维增强材料更容易填充孔洞。值得注意的是，孔内玻璃纤维突起对化学铜有不利影响。这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀种子层的附着力，而不是填孔工艺本身。事实上，玻璃纤维增强基材上的电镀填孔已经在实际生产中得到应用。