高都电子电路板抄板流程

PCB抄板有以下几个步骤方法：

第一步：拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第二步：拆板：将拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精或者是洗板水将PCB清洗干净，然后放入扫描仪（多功能打印机带有扫描功能）内，打开Win 10自带的扫描软件，设置扫描格式以及分辨率（建议设置为1200DPI以以上，设置图片扫描格式为BMP格式），确保得到较清晰的图像，将带有的丝印的一面扫入，保存该文件并打印出来备用。

第三步：制作BOM单：参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等，最终做出BOM表。

第四步：磨板：用纱纸将 TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层的油墨打磨干净，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，继续扫描正反面图片（注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描出来的图象就会倾斜，后期调整图片时就会比较麻烦，）并保存文件。

第五步：修图：运行PHOTOSHO打开扫描的图片，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，图存为彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第六步：图片校准：启动PCB抄板软件QuickPcb2005软件，在文件菜单中导入扫描的PCB板图片，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第5步。

第七步：封装制作与绘制走线：将TOP层的BMP图片导入到QuickPcb2005软件中，分别导入到相应的层，然后放置器件，分别描绘TOP层和BOTTOM层的走线。

第八步：导出PCB文件：在QuickPcb2005软件中完成了，大部分绘图工作之后，将文件导出，保存为.pcb格式。

第九步：文件后期处理与优化：将导出的.pcb格式文件导入到EDA软件中进行优化，建议使用 Alitum Desiger 19对文件进行优化，以及DRC检查，并输出PCB生成文件。