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PTH造成的孔壁镀层空洞的原因分析（一）

2020-11-21 18:18 9

首先要考虑的是铜槽的溶液浓度。一般来说，铜的含量与氢氧化钠和甲醛的浓度成正比。当其中任何一个低于标准值的10%时，化学反应的平衡将被破坏，导致化学铜沉积不良和点状空隙的出现。

PTH造成的孔壁镀层空洞的原因分析（二）

2020-11-21 18:17 9

成孔剂的使用温度、浓度和时间

PCB线路板基板之OSP工艺简介

2020-11-21 18:16 11

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

pcb线路板短路原因以及改善方法

2020-11-21 18:16 20

跑锡造成的短路：1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

PCB线路板测试的重要性

2020-11-21 18:15 14

随着电子技术的快速发展，通信技术逐渐走上了前沿，进入了人们的生活，改变了人们的生活习惯，导致所需的信号必须被告知和传输。

PCB沉铜工艺简述

2020-11-21 18:14 7

铜沉积的目的和作用：

PCB抄板的误区

2020-11-21 18:12 11

很多人误解了PCB复制的概念。事实上，随着PCB复制行业的不断发展和深化，今天的PCB复制概念已经扩展到了更广的范围，不再局限于简单电路板的复制和克隆，还涉及到产品的二次开发和新产品

PCB抄板的技术实现过程

2020-11-21 18:11 16

简单来说，先扫描需要复制的电路板，记录详细的元器件位置，然后拆开元器件制作BOM，安排材料采购，再将留白板扫描成图片，经过复制软件处理后还原成pcb图纸文件，然后将PCB文件送到制版

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