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射频集成电路PCB设计中的常见问题及设计原则解析

2020-11-07 16:29 11

射频（RF）PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。

介绍PCBA双面回流焊制程(SMT)及注意事项

2020-11-07 16:28 11

题外话，如果没有空间上的限制，其实单面板的制程可以节省一次SMT的制程，如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下，说不定单面板反而还比较节省费用。）

高密度多层PCB板图形转移技术控制要点

2020-11-07 16:27 10

　在高密度多层PCB板制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层PCB板的合格率。

电路板金相切片制作常见问题及对策

2020-11-07 16:26 11

适当提高环境温度，可以缩短固化时间，因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法。

部分加成法PCB制程与减成法PCB制程的区别

2020-11-07 16:26 3

随着印刷电路板(PCB)出现新的部分加成法(semi-additive)技术，可让其布线设计(trace)宽度减为一半达到1 25mils水准，因此，可让电路装配密度达到最大。

PCB制作曝光工艺中黑片复制故障解决方法

2020-11-07 16:25 3

作业的环境温湿度控制：温度20-27℃，湿度40-70%RH，精度要求高的底片，其作业湿度应控制在55-60%RH。

PCB制板工艺中的DFM通用技术要求

2020-11-07 16:24 9

DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。

PCB水平电镀技术介绍

2020-11-07 16:23 11

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。

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