电流密度与温度、整流器对PCB电镀填孔的物理影响

影响PCB电镀孔洞填充的物理因素很多。今天，中雷电子和其他人分享讨论了电流密度和温度以及整流器对印刷电路板电镀孔填充的物理影响。
1.电流密度和温度。低电流密度和低温可以降低铜在表面的沉积速率，并向孔内提供足够的Cu2和光亮剂。在这些条件下，孔填充能力增强，但电镀效率也降低。
2.整流器。整流器是电镀过程中的重要环节。目前对电镀填孔的研究大多局限于全板电镀。如果考虑图案电镀填孔，阴极面积会变得很小。此时对整流器的输出精度提出了很高的要求。
整流器的输出精度应根据产品的线和过孔的尺寸来选择。线越细，孔越小，整流精度越高。一般应选择输出精度在5%以内的整流器。所选整流器的高精度将增加设备投资。整流器的输出电缆接线，整流器应尽可能放在镀槽边缘，这样可以减少输出电缆的长度和脉冲电流的上升时间。整流器输出电缆规格的选择应确保在最大输出电流的80%时，输出电缆的线路压降在0.6V以内。所需电缆截面积通常按2.5a/mm的荷载计算：流量。电缆截面积过小，电缆长度过长，线路压降过大，会导致传输电流达不到生产所需的电流值。
镀槽宽度大于1.6m的镀槽，应考虑双侧供电，双侧电缆长度应相等。这样可以将双边电流误差控制在一定范围内。电镀槽中每个飞行巴的两侧应分别连接一个整流器，以便分别调节零件两侧的电流。