smt生产线介绍

生产线表面贴装技术简介
SMT  生产线(简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术，其特点是采用了元件表面贴装技术(component  surface  mount  technology)和回流焊技术，已成为电子产品制造中的新一代组装技术。
SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化和多功能化，为批量生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT是一种表面贴装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术。
SMT  生产线_ SMT  生产线关键流程介绍是什么
生产线表面贴装技术的组成和设备
SMT  生产线的主要部件有：表面组装部件、电路基板、组装设计和组装工艺；
主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴片机、回流焊炉和波峰焊机。辅助设备包括测试设备、维修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备。
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生产线表面贴装技术的类型
1、根据自动化程度可分为自动生产线和半自动生产线；
2.根据生产线，的大小，它可以分为大、中、小生产线
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生产线表面贴装关键工艺
一、表面贴装的基本工艺组成
丝网印刷(或点胶) >安装>(固化)>回流焊接>清洁>检查>维修
二、贴片生产工艺
1.表面安装工艺
单面组装：(所有表面贴装元件都在印刷电路板的一侧)
来料检验-锡焊膏搅拌-丝网印刷焊膏-贴片-回流焊双面组装；(表面贴装元件分别在印刷电路板的A面和B面)
来料检验-印刷电路板A面丝网印刷焊膏-安装-A面回流焊-翻转-印刷电路板B面丝网印刷焊膏-安装-B面回流焊-(清洗)-检验-修理
2.混合技术
单面混装工艺：(插件和表面贴装元器件都在PCB  A面)
来料检验-锡焊膏混合-PCB  A面丝网印刷焊膏-安装-A面回流焊-PCB  A面插件板-波峰焊或浸焊(少数插件板可以手工焊接)-(清洗)-检验-修复(先糊后插)
双面搅拌工艺：
(表面贴装元件在PCB  A面，插件在PCB  B面)
A、来料检验-锡锡膏混合-PCB  A面丝网印刷锡膏-安装-回流焊-PCB  B面插件-波峰焊(少量插件可手工焊接)-(清洗)-检验-修理
B、来料检验-印刷电路板A面丝网印刷焊膏-贴片-手工焊接库存印刷电路板A面插件锡焊膏-印刷电路板B面插件-回流焊-(清洗)-检验-维修
(表面贴装元件在印刷电路板的A面和B面，插件在印刷电路板的一面或两面)
首先根据双面组装方法对双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件进行回流焊，然后对两面的插片进行手工焊接。
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三.表面贴装工艺设备介绍
1.模板：(钢网)
首先根据设计好的PCB，确定是否加工模板。如果PCB上的芯片元器件只有电阻和电容，封装在1206以上，可以用注射器或自动点胶设备涂锡膏，无需制作模板；当印刷电路板包含具有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片时，以及当电阻器和电容器的封装低于0805时，必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低，适合小批量和测试，芯片引脚间距0.635mm)；激光蚀刻不锈钢模板(高精度，高价格，适用于大批量自动生产线芯片引脚间距0.5毫米)。对于R&D，小批量生产或间距0.5毫米，建议使用蚀刻不锈钢模板；对于批量生产或间距为0.5毫米的不锈钢模板，使用激光切割。外形尺寸为370 * 470(英寸毫米)，有效面积为300-400(英寸毫米)。
2.丝网印刷：(高精度半自动焊膏印刷机)
它的作用是用刮刀将焊膏或锡膏漏到PCB的焊盘上，为元器件的安装做准备。所用设备为手动丝网印刷台(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶)，位于SMT  生产线前端，建议使用中型丝网印刷台和精密半自动丝网印刷机方法将模板固定在丝网印刷台上，通过手动丝网印刷台上的上下左右旋钮确定PCB在丝网印刷平台上的位置，并固定好这个位置；然后将待涂覆的PCB放在丝网印刷平台和模板之间，将焊膏放在丝网板上(室温下)，保持模板和PCB平行，用刮刀将焊膏均匀涂覆在PCB上。使用时注意及时用酒精清洗模板，防止焊膏堵塞模板的漏孔。
3.贴装：(韩国高精度自动多功能贴片机)
其功能是将表面贴装元件精确地贴装在PCB的夹具定位上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)、真空笔或镊子，位于SMT  生产线的丝网印刷台后面，实验室或小批量一般建议使用双笔防静电真空吸笔。为了解决高精度芯片(芯片引脚间距为0.5毫米)的安装和对准问题，建议使用三星， 韩国的自动多功能高精度贴片机(SM421型可提高效率和安装精度)。真空吸笔可以直接从元器件架上拾取电阻、电容和芯片，由于焊膏具有一定的粘性，可以直接将电阻和电容放置在需要的位置；对于芯片，可以在真空笔头上加一个吸盘，吸力可以通过旋钮调节。请记住，无论放置哪种组件，都要注意对齐位置。如果位置错位，您必须用酒精清洗印刷电路板，重新筛选并重新放置组件。
4.回流焊：
其作用是熔化焊膏，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起，达到设计要求的电气性能，并按照国际标准曲线精确控制，可有效防止PCB和元器件的热损伤和变形。所使用的设备是回流焊炉(全自动红外线热风回流焊炉)，它位于表面贴装生产线后面
5.清洁：
其作用是去除影响安装好的PCB上电气性能的物质或焊渣，如助焊剂等。如果使用免清洗焊料，一般不需要清洗。对低功耗产品或高频特性好的产品要求清洗，一般产品不要求清洗。使用的设备是超声波清洗机或直接用酒精手工清洗，位置可能不固定。
6.检验：
其功能是检查安装好的印刷电路板的焊接质量和组装质量。所使用的设备包括放大镜和显微镜，可根据检验要求在生产线的适当地方进行配置。
7.维修：
其功能是对有故障的印刷电路板进行返工，如焊球、锡桥和高温
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四、SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊和回流焊的混合工艺。
1.印度在红胶：(红胶可以同时印刷)
功能是将红胶印刷在印刷电路板的夹具定位上，主要功能是将元件固定在印刷电路板上，一般用于印刷电路板两侧的波峰焊。使用的设备是一台印刷机，可以用来印刷锡膏和红胶，位于SMT  生产线的最前沿
2.固化：(固化用回流焊，铅焊膏效果更好)
其作用是通过加热使表面贴装胶固化，使表面贴装元器件和PCB牢固地粘接在一起。所使用的设备是固化炉(回流焊炉也可用于固化胶水和组件及印刷电路板的热老化测试)，它位于表面贴装生产线后面