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钻孔

钻孔

类型	加工能力	说明
半孔工艺最小半孔孔径	0.5mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径	0.1mm	机械钻孔最小孔径0.2mm，激光钻孔最小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径	0.6mm	槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔最小孔距	≥0.2mm	机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径	0.5mm	邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径	≤0.6mm	大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环	4mil	Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助