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其他生产流程对板子变形的影响

2020-07-28 17:50 5

印刷电路板生产过程中，除了压制之外，还有几种高温加工工艺，如阻焊、字符、热风整平

盲埋孔工艺一阶、二阶、三阶是如何定义并区分的

2020-07-28 17:48 217

带盲埋孔的印刷电路板通常设计在电路板上，盲埋孔分为一阶、二阶和三阶。

烘烤流程热风整平存放对板子变形的影响

2020-07-28 17:47 7

们的电子以“全面质量控制，零质量缺陷，完全顾客满意”为质量方针，使产品的内在质量、可靠性和交货稳定性得到有效保证。深圳市高都电子有限公司为您提供军工行业的优质服务，您的满

高都电子专业制造高精密PCB,如何识别电路板层数的技巧

2020-07-28 17:45 3

主板和显示卡大多使用4层电路板。多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔

电路板基板甩铜现象的原因探析（二）

2020-07-28 15:39 10

正常情况下，只要层压板热压30分钟以上，铜箔和预浸料基本上完全结合，所以层压板中铜箔和基材之间的结合力一般不受压制的影响。

电路板基板甩铜现象的原因探析（一）

2020-07-28 15:36 16

市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称红化箔)，普通抛铜一般为70um以上的镀锌铜箔，而18um以下的红化箔和灰化箔基本上没有批量抛铜。

pcb电路板线路电镀

2020-07-28 15:35 7

在该工艺中，铜层形成和蚀刻阻剂金属电镀仅在设计电路图案和通孔的地方被接受。在电路电镀过程中，电路和焊盘的每一侧的增加的宽度和电镀表面增加

PCB变形的改善措施

2020-07-28 15:33 6

由于“温度”是板材应力的主要来源，只要降低回流焊炉的温度或减缓回流焊炉中板材的加热和冷却速度，就可以大大减少板材弯曲和翘曲的发生。但是可能还有其他副作用。

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