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PCB板在使用中经常发生分层的原因

PCB板在使用中经常发生分层的原因

2020-07-28 15:32 5

恒温恒湿箱、应力筛选冷热冲击试验箱、印刷电路板可靠性试验专用设备
PCB板加工过程中引起的变形

PCB板加工过程中引起的变形

2020-07-28 15:26 8

印刷电路板加工变形的原因非常复杂,可分为热应力和机械应力。
PCB板的焊锡性不良

PCB板的焊锡性不良

2020-07-28 15:24 4

储存时间过长,导致吸湿、污染和氧化的布局,异常的黑镍,防焊浮渣(阴影)和防焊垫。
HDI涉及到的半导体封装

HDI涉及到的半导体封装

2020-07-28 15:22 27

HDI不断进步的主要原因是由半导体封装技术推动的,但这些差异在互连密度上可能超过一个数量级。
HDI(高密度互连)涉及到的通孔及导通孔成形方法

HDI(高密度互连)涉及到的通孔及导通孔成形方法

2020-07-28 15:03 15

世界上许多公司生产钻井系统,从小批量使用的单轴钻头系统到大批量生产所需的多轴钻头系统。
印刷电路板发展趋势

印刷电路板发展趋势

2020-07-27 10:53 12

细线-ization 多氯联苯都在向高密度细线,发展,尤其是高密度纤维板
线路板的组成及对应的主要功能(一)

线路板的组成及对应的主要功能(一)

2020-07-27 10:48 4

我将和你分享谈谈电路板的组成和相应的功能,以及电路板的层结构。
线路板的组成及对应的主要功能(二)

线路板的组成及对应的主要功能(二)

2020-07-27 10:46 7

高都向大家分享讲述了印刷电路板的工作原理。

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