电路板基板甩铜现象的原因探析（二）

(1)层压板制造过程的原因
但是，在层压和堆叠过程中，如果PP被污染或者铜箔的粗糙表面被损坏，层压后铜箔和基材之间的结合力将会不足，导致定位(仅适用于大板)或者零星的铜线脱落，但是测脱线附近的铜箔的剥离强度不会异常。
(2)层压板原材料的原因
1.如上所述，普通的电解铜箔都是用镀锌或镀铜的羊毛箔处理的产品。如果在生产羊毛箔的过程中，或者在镀锌/镀铜时，峰值异常，涂层的晶体分支就不好，导致铜箔本身的剥离强度不足。当不良箔被压入印刷电路板时，铜线将在外力的冲击下脱落。这种抛铜缺陷在剥离铜线，时不会造成明显的侧腐蚀，但整个铜箔的剥离强度会很差。
2.铜箔与树脂的适应性差：对于一些具有特殊性能的层压板，如HTg片材，由于树脂体系不同，所用的固化剂一般为PN树脂，其分子链结构简单，固化时交联值较低，因此有必要使用具有特殊峰值的铜箔与之匹配。生产层压板时，所用的铜箔树脂与树脂体系不匹配，导致涂有金属薄片的剥离强度不足，插入时也会出现铜线剥离不良。