烘烤流程 热风整平 存放 对板子变形的影响

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阻焊油墨烘烤工艺及特点：由于阻焊油墨在固化时不能相互堆叠，印刷电路板将垂直放置在架子上烘烤固化。阻焊温度约为150，刚刚超过中低玻璃化转变温度材料的玻璃化转变点。Tg点以上的树脂具有很高的弹性，板材在自重或烘箱内强风的作用下容易变形。
热风焊料整平：锡炉温度为225~265，时间为3S-6S，采用普通板材热风焊料整平。热风温度为280~300。将焊料整平时盘从室温下放入锡炉中，然后在出炉后两分钟内进行后处理并在室温下清洗。整个热空气焊料整平过程是一个突然加热和淬火的过程。由于电路板材料不同，结构不均匀，冷热加工过程中不可避免地会产生热应力，导致微应变和整体变形翘曲。
储存：在半成品阶段，印刷电路板通常被牢固地插入搁板中，在储存过程中，搁板的紧密度调整不当或堆叠和放置电路板会导致电路板的机械变形。特别是对于2.0毫米以下的薄板.