PCB变形的改善措施

印刷电路板变形的改善措施
1、降低温度对板材应力的影响

2.使用高Tg板
Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低，板进入回流焊炉后开始软化的速度越快，软橡胶状态的时间越长，板的变形越严重。使用高Tg板可以提高承受应力和变形的能力，但材料价格相对较高。
3.增加电路板的厚度
对于许多电子产品，板的厚度为1.0毫米、0.8毫米，甚至0.6毫米。人们很难防止板在通过回流焊炉后变形。建议如果对厚度没有要求，板材厚度应为1.6毫米，这样可以大大降低弯曲和变形的风险。
4.减小电路板的尺寸和面板的数量
由于大多数回流焊炉使用链条来驱动电路板向前，电路板的尺寸越大，由于其自身的重量，电路板在回流焊炉中将会下垂和变形。因此，将电路板的长边作为回流焊炉链条上的板边，可以减少电路板自身重量引起的下垂和变形，这也是基于这个原因，也就是说，当穿过炉时，尽量使用垂直于穿过炉的方向的窄边，以实现最低的下垂和变形。
5.使用炉上托盘夹具
如果上述所有方法都难以实现，最后，使用回流载体/模板来减少变形。回流载体/模板能够减少电路板翘曲的原因是希望当电路板的温度低于Tg值时托盘能够保持电路板，然后它能够保持圆形尺寸。
如果单层托盘不能减少电路板的变形，必须增加一个盖子来夹住带有上下托盘的电路板，这样可以大大减少电路板通过回流焊炉后的变形。然而，这种炉子上方的托盘相当昂贵，必须手工放置和回收。
6.使用真实连接和冲压孔代替V形切口
由于V形切口会破坏电路板之间面板的结构强度，尽量不要使用V形切口的子板或减少V形切口的深度
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