盲埋孔工艺一阶、二阶、三阶是如何定义并区分的

带盲埋孔的印刷电路板通常设计在电路板上，盲埋孔分为一阶、二阶和三阶。我们应该如何区分一阶、二阶和三阶盲埋孔？中雷电子向您介绍如下：
例如6层：
6层板的一阶和二阶是用于需要激光钻孔的板，即HDI板。9 `o！}4 _) z' P  U6 {！L4 _
6层一阶HDI板指盲孔：1-2、2-5、5-6。也就是说，1-2，5-6需要激光钻孔。
6层二阶HDI板指盲孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。它需要两次激光钻孔。首先钻3-4埋孔，然后钻压合2-5，然后第一次钻激光孔2-3，4-5，然后第二次钻压合1-6。然后，第二次钻出激光孔1-2和5-6，最后钻出通孔。可以看出，二阶HDI板已经经历了两次压合和两次激光钻孔。
此外，二阶HDI板分为：错误孔二阶HDI板和堆叠孔二阶HDI板。错误的孔二阶HDI板意味着盲孔1-2和2-3是交错的。堆叠孔二阶HDI板意味着盲孔1-2和2-3堆叠在一起，如：盲：1-3、3-4、4-6。M7 _ d) O1 z2 ~ _
以此类推，第三阶，第四阶.都一样。以12楼为例：) T: \% S1乙~。g7 }* m
第一级为1 N  1，其过孔类型和层数为BVIA  10 _ 4-1 _ 2(1-2层)、BVIA  16 _ 8-2 _ 11(2-11层)、BVIA  10 _ 4-11 _ 12(11-12层)。
二阶为2 N  2，其过孔类型和层数可以是BVIA  10 _ 4-1 _ 2(1-2层)、BVIA  16 _ 8-2 _ 11(2-11层)、BVIA  10 _ 4-11 _ 12(11-12层)。BVIA  10 _ 4-1 _ 3(1至3层)，BVIA  16 _ 8-3 _ 10(3至10层)，BVIA  10 _ 4-10 _ 12(10至12层)，H3360E  $ {3 Z  ([8Z1 A8 S. @)
第三个顺序是3 N  3，可以是1到2层，1到3层，1到4层，依此类推.