pcb电路板 线路电镀

电路电镀

薄膜的厚度大致相同，因此有必要在原薄膜上留有余量。
在电路电镀中，大多数铜表面应该用抗蚀剂屏蔽，电镀应该只在有电路图案的地方进行，如电路和焊盘。
由于要电镀的表面面积减少，所需的电源电流容量通常会大大降低。此外，当使用对比度反转光敏聚合物干膜电镀抗蚀剂(最常用的类型之一)时，它
底片可以用相对便宜的激光打印机或绘图笔制成。
在线电镀中阳电极的铜消耗量较少，在蚀刻，过程中需要去除的铜也较少，从而降低了电解槽的分析和维护成本。
这种技术的缺点是，在蚀刻，之前，电路图案需要镀上锡/铅或电泳抗蚀剂材料，然后在应用之前去除阻焊层。
这增加了复杂性并增加了一套湿化学溶液处理过程