电路板基板甩铜现象的原因探析（一）

1.铜箔蚀刻过多。
当客户的生产线设计优于蚀刻生产线时，如果铜箔规格发生变化，而蚀刻参数保持不变，则铜箔在蚀刻溶液中的停留时间过长。由于锌是一种活性金属，当印刷电路板上的铜线长时间浸泡在蚀刻溶液中时，会导致电路的过度侧腐蚀，从而导致细线路背衬上的一些锌层完全反应并与基板分离，即铜线脱落。
在另一种情况下，印刷电路板的蚀刻参数没有问题，但是铜线被蚀刻液体包围，由于蚀刻之后洗涤和干燥不良，残留在印刷电路板的马桶表面上。如果长时间不处理，还会导致铜线的过度侧面腐蚀和铜的废弃。这种情况一般集中在细线路，或潮湿天气，类似的缺陷也会出现在整个印刷电路板上。当铜线剥离时，其与基层的接触表面(所谓的粗糙表面)的颜色已经改变，这不同于正常的铜箔颜色，但是可以看到底层的原始铜颜色，并且铜箔在粗线处的剥离强度也是正常的。
2.印刷电路板过程中发生局部碰撞，铜线受外被机械力从基板上分离。
该缺陷的特点是定位或方向性差，当铜线脱落时，在同一方向上会有明显的扭曲或划痕/撞击痕迹。剥离缺陷部分当观察铜箔的粗糙表面时，铜线可以看出铜箔粗糙表面的颜色正常，不会有不良的侧面腐蚀，铜箔的剥离强度正常。
3.不合理的印刷电路板电路设计，太薄的电路设计加上太厚的铜箔也会造成电路的蚀刻过大，把铜扔掉。