PCB线路板光致成像工艺详解

2020-10-07 17:34:23

PCB的光成像过程是怎样的？很多人不太了解这个过程。下面是一些PCB制造工程师，他们会给你简单介绍一下PCB的光致成像过程。PCB电路板的光成像技术是将涂覆在PCB电路板基板上的光刻胶曝光，改变其硬度、附着力、溶解性和物理性质，显影后形成图像的技术方法。

PCB制造中用于光化学图像转印的光刻胶主要有两种，一种是光刻胶干膜(简称干膜)，其商品是光成像感光油墨；另一种是液体光刻胶，包括普通液体光刻胶和电沉积液体光刻胶(简称ed光刻胶)。ED光刻胶是一种水基乳液。光刻胶是现代PCB行业的基石。该光刻胶干膜具有工艺流程简单、对清洁度要求低、易于操作的特点。自问世以来，一直受到PCB企业的欢迎。

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经过几次改进和发展，它现在已经占据了印刷电路板制造中大多数的光成像过程，成为主流产品。在光刻胶干膜出现之前，液态光刻胶是当时成像技术的重要材料。由于厚度不易控制，运行速度慢，工艺环境的清洁和处理造成的缺陷板面限制了其使用。胶片问世后，一度被干膜工艺取代。

但近年来，随着电子产品向薄、小、紧凑方向发展，降低了PCB板企业的压力价格，新的高分辨率液态光刻胶的出现，以及液态光刻胶涂布设备的连续大规模生产能力，使其在PCB板的光成像领域再次发展。