钢网的制作对于SMT工艺至关重要,它将直接决定每个焊盘上的锡是否均匀饱满,从而影响SMT元器件回流焊后的焊接可靠性。一般来说,开钢网的时候需要仔细分析每个PCB的特性。对于一些精度和质量要求较高的电路板,必须使用激光钢网,需要SMT工程师开会讨论确认工艺流程,然后适当调整开口的孔径,保证镀锡效果。
制作贴片钢网时,一般需要注意:
1.ME要求供应商根据工程部提供的相关文件和数据制作钢网。
2.框架尺寸要求为钢网(550 mm * 650 mm,370 mm * 470 mm等。主要根据印刷机的结构和规格产品)
3.在钢网上标注(产品型号、厚度、生产日期等。)4。钢网厚度(刮胶一般为0.18毫米-0.2毫米,刮锡为0.1毫米-0.15毫米)
5.钢网的开口方式和开口尺寸(防锡珠一般为V型、U型、凹形等。这取决于每个元素的类型。(
6.纸板进给方向和贴片机应统一
表面贴装芯片加工
SMT钢网验收注意事项:
1.检查钢筋网开口的方式和尺寸是否符合要求
2.检查钢丝网的厚度是否符合产品的要求
3.检查钢筋网的框架尺寸是否正确
4.检查钢网标记是否完整
5.检查钢筋网的平整度是否平整
6.检查钢网张力是否正常
7.检查钢网开口的位置和数量是否与GERBER文件一致
钢网生产是整个SMT芯片加工过程中质量控制的重要组成部分,工程师必须充分重视。客户不应故意降低成本,导致使用钢网后镀锡效果不良,影响整个生产进度。