PCB线路板生产商如何选择无铅焊料

渐渐地，人们不知道该怎么办了！以下是一些公认的无铅焊料选择标准：

无铅焊料无毒

无铅焊料供应完美，价格可获得且价格合理

无铅焊料的塑性范围要很窄(参考抗拉强度测试)

无铅焊料的可接受润湿性

无铅焊料是一种大量生产的材料(可制造的材料)

无铅焊料的制造工艺温度不太高，可以被广泛认可(可接受的加工温度)

无铅焊料的焊点可靠性好(形成可靠的焊点)

在过去的几年里，那些通常满足这些条件并且能够替代目前Sn63/Pb37合金焊料的焊料已经引起了印刷电路板制造商的更多关注，包括以下几类

1.无铅焊料用锡银共晶金Sn96.5/Ag3.5

这种两相合金的熔点温度为221，已在陶瓷混合行业使用多年，最受来自NCMS、福特、美国，摩托罗拉和日本， 德国的研究人员青睐，被认为是最适合替代Snb的焊料。然而，美国的一些制造商认为Ref1ow工艺的焊接性能很差，很难达到完美的质量。这是因为液态时表面张力太高，导致接触Ang1e  (Ang1e)太大，铺展g不足，但这种材料的电导率比Sn63/Pb37高30%，比重低于12%。然而，热膨胀系数(CTE)负高于20%。

二、无铅焊料锡铜共晶金Sn99.3/Cu0.7

这种两相合金的熔点温度为227，美国NORTE  1认为其焊接质量(氮气环境下的波焊)几乎与电话产品中的Sn63/Pb37相当。然而，如果焊膏在普通空气中焊接，不仅浸锡性能会变差，而且粗糙和有纹理的焊点外观也会变差，甚至机械强度会更好，这几乎被列为无

列表底部的铅焊料。但是因为价格便宜，锡流不易氧化，浮渣也不多，美国N  E  M我觉得适合锡浪。当PCB厂家要喷锡时，这种合金应该是合适的材料。

PCBA加工

3.无铅焊料的锡/银/铜共晶合金

最主流的三相合金共晶温度在217左右(Sn3.5 A  g  0.9Cu)，不同重量比的近似配方多达七八种，浆料范围极窄。它被印刷电路板制造商认为是最好的无铅焊料和最有可能的通用标准焊料。其中，少量铜的作用是：

(1)可以减少焊点中外来铜的不断增加。

(2)可以降低焊料的熔点。

(3)可以改善浸锡性能，增强焊点的耐久性和前期的抗热疲劳性能。

V.锡/银/铋/锡、银、铋和其他金属的合金

当铋加入到这种合金焊料中时，熔点会降低，浸锡性能会提高，焊接性能几乎是所有无铅焊料中最好的。但是，“铋裂解”很容易发生。此外，NCMS还表示，含铋人群在波焊中容易出现“通孔环表面填锡浮裂纹”，但仍是日本行业的首选。

当然，大量的PCB厂商要考虑焊料的成本。下表比较了基于S  N  63/PB  37共晶焊料的各种焊料的成本。此外，表中还列出了各种纯金属的单价，并与铅价的差价作为“1”进行对比，供PCB厂商参考。