一流的制作源于一流的设计。雅鑫达的印刷电路板生产离不开您的设计合作。工程师应根据常规生产工艺的详细说明进行设计
相关设计参数的详细说明：
我。通孔(通常称为导电孔)
1.最小孔径是333，600.3毫米(12毫升)
2.经由孔径的最小厚度不应小于0.3毫米(12毫米)，并且衬垫的单面不应小于6毫米(0.153毫米)，优选大于8毫米(0.2毫米)。这非常重要，必须在设计中加以考虑
3.过孔孔到孔间距(从孔边到孔边)不应小于：6密耳，最好大于8密耳。这非常重要，必须在设计中加以考虑
4.焊盘和外形线之间的距离为0.508毫米(20毫米
二.路线
1.最小线距为：6密耳(0.153毫米)。最小线间距为线对线，线对焊盘的距离不小于6密耳。从制作上看，越大越好，一般是10毫升。当然，如果设计是有条件的，越大越好很重要，设计一定要考虑。
2.最小线宽为： 6密耳(0.153毫米)。也就是说线宽小于6mil就不生产了。(PCB多层板内层线最小线距为8MIL。)如果设计条件允许，设计越大，线宽越好，在我们雅鑫达，的PCB厂生产越好，成品率越高。很重要的一点是，一般的设计套路是10mil左右，所以一定要考虑设计。
3.这条线和外形线之间的距离是0.508毫米(20英里)
3.焊盘焊盘(俗称插入孔(PTH))
1.插入孔的焊盘外环一侧不能小于0.2毫米(8毫米)。当然，越大越好。这个很重要，设计一定要考虑
2.插入孔(PTH)的孔到孔间距(从孔边到孔边)不能小于33，3600.3毫米。当然，越大越好，这一点非常重要，必须考虑设计
3.插入孔的大小取决于您的组件，但必须大于您的组件引脚。建议大于至少0.2mm，也就是0.6的元器件引脚设计为至少0.8，以防因加工公差难以插入。
4.焊盘和外形线之间的距离为0.508毫米(20毫米)
四.焊接预防
1.插入孔应开窗，贴片开窗的单侧不应小于0.1毫米(4毫米)
V.人物(人物的设计直接影响制作，人物是否清晰与人物设计关系很大)
1.字符的宽度和高度不应小于0.153毫米(6密耳)和0.811毫米(32密耳)，宽高比为5，即字符的宽度和高度分别为0.2毫米和1毫米
六：非金属槽之间的最小距离不小于1.6毫米，否则会大大增加铣削的难度
七：拼版
1.布局是否有间隙，如果布局有间隙，间隙布局的布局间隙不应小于1.6mm(板厚)否则会大大增加铣边的难度。布局工作板的尺寸因设备而异。无间隙布局的间隙约为0.5毫米，工艺边缘不能小于5毫米。
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相关注意事项
一、关于港口及机场发展策略设计的原始文件
1.在双面板文件PADS中，应选择通孔属性，但不能选择盲埋孔属性，不能生成钻孔文件，会导致漏钻。
2.PADS中设计的插槽不应该和组件一起添加，因为GERBER无法正常生成。为避免槽漏，请在钻孔图中添加槽。
3.PADS是用铜铺的，厂家是用Hatch铺的。客户的原始文件移动后，应重新铺铜保存(铺铜洪水)，以免短路。
二、关于PROTEL99SE和DXP的设计文件
1.阻焊层是制造商阻焊层的标准。如果需要制作锡膏层，多层阻焊窗口无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.不要在Protel99SE中锁定外形线，这样就无法正常生成GERBER。
3.不要在DXP文件中选择KEEPOUT选项，它将屏蔽掉外形线和其他组件，并且无法生成GERBER。
4.请注意
1.形状(如板框、槽、V形切口)必须放置在禁止层或机械层上，不能放置在其他层上，如丝网印刷层和电路层。所有需要机械成型的凹槽或孔洞应尽量放置在一楼，避免凹槽或孔洞渗漏。
2.如果机械层和KEEPOUT层的形状不一致，请特别说明。另外，形状应该是有效的形状。如果有内槽，板的外形与内槽相交处的线段应删除，以免遗漏内槽。机械层和禁止层中设计的凹槽和孔通常由无铜孔(由菲林时要掏铜制成)制成。如果需要加工成金属孔，请特别说明。
3.用三种软件来设计。请特别注意按钮是否需要镀铜。
4.如果制造金属化槽的最安全方法是将多个焊盘放在一起，这种做法一定不会出错
5.在金手指板上下单时，请特别注意是否需要倒角。
6.请检查一下GERBER文件的层数是否很少，一般厂家会直接按照GERBER文件制作。
7.一般情况下，gerber采用以下命名方式：
元件平面电路：gtl元件平面阻焊剂：gts
部件表面特征：gto焊接表面线：gbl
焊接表面电阻：gbs焊接表面特性：gbo
外观：GKO 分孔图： GDD
钻孔：drll
行业资讯 
2020-10-07 17:33:32
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