PCB线路板技术在FPC柔性线路板上贴装SMT的几种方案

方案一。多芯片安装：多个FPC柔性电路板通过定位模板定位安装在托半上，并固定在托板上进行表面贴装。

1.适用范围：

A.元件类型：芯片元件一般体积大于0603，可以使用QFQ等引脚间距大于等于0.65的元件。

B.组件数量：从几个组件到每个FPC上的十几个组件。

C.安装精度：安装精度适中。

D.FPC特色：面积稍大，适当的区域没有组件。每个FPC有两个光学标记定位和两个以上的孔定位。

2.固定FPC:根据金属衬套的CAD数据，读取FPC内部定位数据，制作高精度FPC  定位模板。将模板上定位销的直径与FPC上定位孔的孔径相匹配，高度约为2.5 mm，FPC  定位模板上有两个托板的下销。根据相同的计算机辅助设计数据制作一批托板。托板厚度在2mm左右，反复热震后材料翘曲较小，尤其是好的FR-4材料等优质材料。贴片前，将托板定位引脚上的托板放在模板上，使定位引脚穿过托板的孔露。将FPC逐个放在外露引脚上，用薄耐高温胶带定位固定在托板，防止FPC移动，然后将托板与FPC  定位模板分开，进行焊接印刷和安装。耐高温胶带(PA保护膜)应具有适中的粘合压力，并且在高温冲击后必须易于剥离。FPC也没有残留粘合剂。

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需要注意的是，从FPC开始在托板上固定到焊接印刷和安装之间的存储时间越短越好。

摘要：FPC  SMT贴装的一个关键点是FPC的贴装，它直接影响贴装质量。其次，焊膏的选择，印刷和回流焊。FPC修得好，可以说70%以上的缺陷是工艺参数设置不当造成的。因此，根据不同的FPC、SMT元器件、托板吸热、焊膏特性和设备特性参数，确定工艺参数，控制生产工艺，及时发现异常情况，进行分析和正确判断，采取必要措施，将SMT生产的不良率控制在几十PPM以内。