PCB线路板工艺 SMT PoP CoC三种自动焊接工艺的流程与实现可能

2020-10-13 11:25:14

一般我们经常看到的SMT贴装方式都是一个萝卜一个坑，就是一块地只能有一间平房。但是最近电子元器件的封装技术日新月异，要求尺寸越来越小，所以经常看到的是元器件被印刷在电路板上，然后作为普通的贴片元器件贴在最终的PCB上。比如LGA包装就属于这种技术。另外，经常听说在零件上面放了另一个零件。经常听说BGA部件放在另一个BGA上面，俗称PoP(Package on Package)，类似于盖一栋楼，一块地可以盖两层以上。

然而，有一种新的贴片安装工艺叫做CoC(片上芯片)。既然可以在BGA上印刷另一个BGA，那么小电容或小电阻等小芯片是否也可以使用贴片机来达到自动叠焊的目的？

BGA通常需要做BGA零件厂商的PoP工艺，所以很多焊盘会生长在BGA封装的顶部供另一个BGA焊接，而BGA本身会有焊球，所以SMT机可以把BGA放在PoP T/P(Top Package)的顶部到B/P(Bottom Package)下的BGA的顶部，不需要任何特殊的调整，只需要调整回流焊的焊料即可。

Smt芯片加工

但是一般的小芯片上没有足够的焊料来焊接两个小零件，那么如何在两个零件之间印刷焊膏就成了一个大问题，但是人们总是想办法，我真的很佩服这些工程师。看下图，目前为止，工作熊还没有真正落实，但是听说有人成功做到了，还是挺有意思的。

CoC的目的是为信用证零件制造并联。一般来说，电阻之间重叠焊接并联的可能性很小。如果电容器之间的并联重叠，电容值可以增加。有些电容大的零件可能太贵或者根本买不到，可以考虑并联电容。零外RC 并联或LC 并联有功能要求。

CoC 方法的实施：SMT纯粹考虑自动焊接，不考虑手工手工焊接。贴片机可能需要更换，可以通过要求贴片厂家修改程序来实现。参考上图，B/C(底层芯片)是下部，T/C(顶层芯片)是上部。最开始分别打印B/C和T/C的焊盘。B/C和T/C被打到各自在PCB上的位置，后面是重点。然后用贴片机的吸嘴从PCB上吸起T/C零件，重叠在B/C的上面，此时，原本印刷在PCB上的一些焊膏应该沾在T/C的端点上，也就是说，这些焊膏应该用来将B/C和T/C零件焊接在一起，所以重点是调整贴片