PCB线路板无铅焊接的隐忧（五）湿气敏感

成品板一旦吸水，或者在无铅焊接中使用水溶性焊剂，那么“阳极玻璃纤维纱漏”不好的危机就会大大增加。F  R-4避免C  A  F最好的办法是把极性强、吸湿性高的Dicy固化剂换成吸湿性低的PN固化剂。后者成本贵10%以上，后者用量增加也会造成板材脆化和制造工艺匹配度差。为了让读者对C  AF有一个整体的认识，现将环氧树脂两种硬化剂的特点整理如下，以供参考；

其次，在绿色油漆施工前，必须彻底清洁空白板，必须完成F  i  n  a  1 C  1 e  an  i  n  g并通过清洁度测试，以避免无铅焊接后绿色油漆下的密集导线之间出现“铜枝晶泄漏”。一般应在绿色油漆出货之前进行最终清洁和清洁度检查，这实际上是不正确的，应放在绿色油漆之前。

氟橡胶-4环氧树脂固化剂特性比较聚合

二、MSL的组成部分

安装在印刷电路板表面的各种器件和零件由于封装方法不同，在环境中的吸湿性效果也不同。在无铅工艺中，这种不完全密封部件的湿度引起的灵敏度(MSL)和未来问题也会变得更糟。换句话说，零部件在一定程度上吸收水分，用铅焊接的时候总是安全的，但是无铅的时候应力增加，经常爆裂损坏的问题就重复出现了。

表面贴装芯片加工

为了尽早避免零件被无铅热损坏，MSL规范PC/JEDEC  J-STD-020C最新修订版中列出了八种“水分敏感性”(MSL)，以提醒组装人员在无铅焊接过程中对不同零件采取不同的对策。比如最敏感的6级，折叠后几乎在标签允许的时间内焊接；再比如3级，要求1周内焊接。否则，一旦零件在焊接后损坏，指责焊料或型材或印刷电路板不当是无知用户的一句假话。印刷电路板和零组制造商必须知道这一点，以避免轻率的索赔。

进一步，为了无铅SAC焊接的标准化，J-STD-020C仔细比较了无铅和无铅的操作剖面，并设置了一些实用参数供操作人员参考。

这是J-STD-020 C中推荐的无铅焊接的一般轮廓参考图。

三.结论

全面无铅化的步伐越来越近，一些先起步的人也吃了各种苦，为了商业竞争和面子问题，很少愿意公开讨论。作者只能根据最新发表的论文和自己的实践经验整理一些脉络供参考。如果他希望提前减少一些灾害，那么许愿就够了。