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PCB板在使用中经常发生分层的原因

2020-07-28 15:32:55
(1)供应商的材料或工艺问题
(2)设计材料选择和铜表面分布不佳
(3)存放时间太长,保质期过后,线路板潮湿。
(4)包装或保存不当,受潮。
对策:选择好包装,使用恒温恒湿设备储存。做好印刷电路板的可靠性测试,如印刷电路板可靠性测试中的热应力测试。负责的供应商以不超过5次的分层为标准,这将在样品阶段和每个批量生产周期进行确认,但一般制造商可能只要求2次,并且每几个月只确认一次。模拟安装的红外测试还可以防止次品流出,这对优秀的印刷电路板工厂来说是必要的。另外,印刷电路板的玻璃化转变温度应在145以上,这样更安全。
可靠性试验设备:PCB板在使用中经常发生分层的原因

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