PCB板在使用中经常发生分层的原因

(1)供应商的材料或工艺问题
(2)设计材料选择和铜表面分布不佳
(3)存放时间太长，保质期过后，线路板潮湿。
(4)包装或保存不当，受潮。
对策：选择好包装，使用恒温恒湿设备储存。做好印刷电路板的可靠性测试，如印刷电路板可靠性测试中的热应力测试。负责的供应商以不超过5次的分层为标准，这将在样品阶段和每个批量生产周期进行确认，但一般制造商可能只要求2次，并且每几个月只确认一次。模拟安装的红外测试还可以防止次品流出，这对优秀的印刷电路板工厂来说是必要的。另外，印刷电路板的玻璃化转变温度应在145以上，这样更安全。
可靠性试验设备：