PCB板加工过程中引起的变形

印刷电路板加工引起的变形
其中，热应力主要发生在压制过程中，机械应力主要发生在板材的堆垛、搬运和烘烤过程中。以下是根据流程顺序进行的简要讨论。
覆铜板的来料：覆铜板为双面，结构对称，无图形。铜箔和玻璃布的CTE几乎是一样的，所以在压制过程中几乎没有不同的CTE造成的变形。然而，由于CCL压机的尺寸较大，热板的不同区域存在温度差异，这将导致在压制过程中不同区域的树脂固化速度和程度略有不同。同时，不同升温速率下的动态粘度也有很大差异，因此固化过程中的差异也会引起局部应力。一般来说，这种应力在压制后会保持平衡，但在以后的加工中会逐渐释放和变形。
压制：印刷电路板压制过程是产生热应力的主要过程，其中不同材料或结构引起的变形在前一节中进行了分析。与覆铜板的层压类似，由于固化过程的不同也会产生局部应力。由于厚度较厚、图形分布多样、预浸料较多，印刷电路板的热应力比覆铜板的热应力更难消除。然而，印刷电路板中存在的应力在随后的钻孔、成型或烧烤过程中被释放，导致印刷电路板变形。