印刷电路板发展趋势

。10年前，HDI板的定义是线宽/节距为0.1毫米/0.1毫米或更小，现在工业上基本上是60米，而先进的是40米。
印刷电路板电路图案形成的传统方法是在铜箔基板上光成像后进行化学蚀刻(减法)。这种方法工序多，控制困难，成本高。目前，京路的生产趋于半加成法或改良半加工法。
对于导体和绝缘衬底之间的结合力，通常增加表面粗糙度以增加表面积并提高结合力，例如强化和净化树脂层的表面，以及用高轮廓铜箔或氧化处理铜表面。对于细线，这种物理方法不能保证结合力。因此，开发了一种在光滑的树脂表面上具有高结合力和化学镀铜的铜箔。如果有“分子键合技术”，通过化学处理在树脂基底表面上形成的官能团可以与铜层紧密键合。
另外，在细线路的制造过程中有干膜成像的图案转移，铜箔的表面处理是成功的关键因素之一。采用表面清洁剂和微蚀刻剂的最佳组合，提供足够面积的清洁表面，促进干膜的附着。化学清洗用于去除铜箔表面的防变色处理层，并去除污垢和氧化物。根据铜箔的类型，选择合适的化学清洗剂，其次是微刻蚀铜箔的表面。为了使成像干膜与铜层、阻焊图案和细线路的结合可靠，还应采用非物理表面粗糙化方法。