HDI（高密度互连）涉及到的通孔及导通孔成形方法

今天，高都电子告诉大家分享高密度互连中涉及的过孔和过孔形成方法
1.机械钻眼
机械钻孔是电路板成本最低、效率最高的钻孔方法。最新一代的精密数控钻孔系统旨在实现高精度和高输出，许多系统支持层压后的轮廓铣削功能。
对于指定的过孔尺寸，机械钻孔和电镀过孔的孔径可达100微米至150微米(4-6密耳)，但选择孔径为200微米(8密耳)的钻头更为实用，因为钻头锋利且使用寿命长，因此不易损坏。
2.激光烧蚀
激光烧蚀和电镀通孔有五种常见类型：通孔、盲孔、埋孔、重叠孔和交错孔。激光烧蚀和电镀通孔通常用于连接电路板外表面上的导体和多层电路结构中的内层。除了通孔的应用之外，激光烧蚀和盲孔电镀可以实现电路板的任何外表面和指定内层上的导体之间的连接。
该工艺用于更复杂的结构，这需要依次处理和层压电路层，烧蚀铜箔并镀通孔，以及在层压下一层之前对电路特征进行化学蚀刻。堆叠孔的另一种变体是交错孔，即一层上的过孔焊盘与另一层上的过孔焊盘略微偏移。
通孔直径与铜和电介质的总厚度之间的孔径比是关键问题。通孔直径与焊盘直径的比率可能因供应商而异
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