HDI涉及到的半导体封装

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随着手持和便携式电子产品及其电路板尺寸的缩小，设计者面临着解决传统印刷电路板和高密度互连(HDI)之间差异的问题。HDI不断进步的主要原因是由半导体封装技术推动的，但这些差异在互连密度上可能超过一个数量级。
印刷电路板设计过程更加复杂，许多提供多芯片或多功能半导体封装的公司不得不增加输入/输出的数量，并减小接触尺寸和间距。输入/输出增加而间距减小的部分原因是原始设备制造商需要在越来越小的空间中增加更多的性能。传统的印刷电路板设计受到挑战，一些公司放弃了部分或全部传统的半导体封装。例如，系统级封装(SiP)，无论是芯片堆叠还是封装堆叠，已经迅速渗透到主要的市场领域，但它们都有几个共同点：上市时间更短，体积更小，成本更低。区域效率已经最大程度地涉及到消费电子产品领域。这种混合功能的SiP方案在小型系统中已经非常普遍，例如移动电话、存储卡和其他便携式电子产品，并且其数量正在迅速增加。
相比之下，开发人员开始普遍购买无壳裸芯片，用于倒装芯片安装。虽然倒装芯片最初被认为是具有相对低的输入/输出的芯片，但是在将芯片周围的接触位置重新排列成更均匀的排列之后，具有更大体积和更高输入/输出的芯片组件可以用于商业目的。对于倒装芯片安装，芯片部分和印刷电路板之间的互连通常通过合金凸点或合金球来实现。至于超细间距的应用，虽然凸起的铜柱的接触点非常小，但是它们与传统的回流焊接工艺兼容。