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行业资讯 
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2020-11-23 18:06:21
那么，如何才能准确高效地找到PCB 产品可焊性差的根本原因呢？可焊性试验用于定性和定量评估元件、印刷电路板、焊料和焊剂的可焊性。无论是明显的焊接不良问题，还是难以检测或会影响产品送锡能力的问题，都可以通过检测找到，并找出根本原因，帮助企业在生产组装后高效确定产品的可焊性和质量。同时，随着无铅技术的普及，对焊接材料和焊接工艺提出了新的要求。作为质量管理体系的一部分，可焊性测试自然成为必要！
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