图形转移造成的孔壁镀层空洞

(1)预处理刷板
刷板压力过大，整板铜和PTH  孔口上的铜层被刷掉，使铜无法镀在后续的图案电镀上，造成孔口环-shaped腔。其明显的特点是孔口的铜层逐渐变薄，图案镀层包裹整个电镀层。因此，有必要通过做磨痕试验来控制刷板的压力。
(2)孔口残胶
图形转印过程中工艺参数的控制非常重要，因为预处理干燥不好，贴膜温度和压力不当，会造成孔口边缘残留胶，导致孔口环形腔，其明显的特点是孔内铜层厚度正常，一侧或两侧的孔口呈现环形腔，一直延伸到焊盘，故障边缘有明显的蚀刻痕迹，图案电镀层没有包裹整个板。
(3)预处理微蚀刻
预处理的微蚀量要严格控制，尤其是干膜板的返工次数。主要原因是由于电镀均匀性导致孔中间镀层厚度较薄，过多的返工会导致整个板孔内的铜层变薄，最终导致孔中间出现环形无铜。其明显特征是孔内的整板涂层逐渐变薄，整板涂层被图案镀层包裹。