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化学镀铜层对PCB电镀填孔的影响

2020-11-21 18:20:20

化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时 间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均,其填孔效果较差。通常,建议化学铜厚度>0.3pm时进行填孔。另外,化学铜的氧化对填孔效果也有负面影响。

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