您的位置：首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

雅鑫达讲解pcb多层线路板先进技术

2021-05-28 14:25:44

先进的PCB多层电路板制造技术：

高密度层间连接(HDI)印制板增层制造工艺：

半加成制造精密细线(0.08毫米/0.08毫米线宽线距离)；

热固性油墨层压(TCD)技术；

通过填充电镀)；技术；

特种材料高档印制板制造技术。

1.增层法制造高密度层间连接电路板技术

加层法是一种制造盲孔板的新技术。其方法是对常见的多层板方法进行加工，先加工内层，然后在上下叠加一层、两层或多层，称为加层或SBU层。SBU层通过微通孔(即盲孔)与其相邻层连通。要真正掌握这项技术，首先要掌握以下技术：

A.激光钻孔技术

虽然激光钻孔机可以钻2-8 mil的盲孔，但激光钻孔技术比普通机械钻孔复杂得多。当S-材料不同，板厚不同，孔径不同，激光能量不同。因此，我们必须通过系统的试验和测试，找出适合各种板材的钻孔参数，以保证钻孔质量。

B.微通孔电镀技术

HDI板通常包含埋孔和盲孔，直径约为0.3毫米，盲孔的直径为0.1-0.15毫米.但在普通PCB中，最小通孔直径为0.5mm，没有盲孔。因此，盲孔电镀是生产HDI板必须解决的问题。

通过采用正负脉冲电镀电源和改进电镀线路设计，可以保证盲孔内镀层与其表面镀层的厚度比接近或高于1: 1，HDI板具有良好的可靠性。

C.精制细线条生产技术

高密度PCB的另一个特点是线宽和线间距非常小。要制作4mil以下的线条，很难使用传统的刻板机和刻板液高级DES(显影、蚀刻、脱模)线条，需要合适的干膜和曝光技术。本研究的重点是使宽线距离为3密耳/3密耳线，然后研究2密耳/3密耳和2密耳/2密耳。

2.热固性油墨层压技术(简称TCD技术)

TCD技术是在热固油墨丝网印刷后，通过在整块板上用化学镀铜方法代替压板方法，在HDI板上制作SBU层的新技术。

TCD技术的优点是：

A.sbu层的介电厚度是可调的。用户需要多厚的介电层，就需要丝网印刷热固性油墨，而不是受到半固体片固定厚度的限制。

B.激光打孔容易实现。由于主墨成分为无玻璃的树脂，与预浸料中的环氧玻璃布相比，所需激光能量更低、更稳定，因此激光打孔容易控制。

C.制造成本大大降低。由于激光钻玻璃布的工艺很难控制，有些厂家采用半固化树脂铜箔(简称RCC)不加玻璃布压制。这种RCC只在日本生产，价格价格昂贵，所以TCD技术不用RCC 效果也能达到同样的效果。

d、简化生产流程。TCD工艺印刷油墨后，可以直接进行激光打孔。如果使用其他材料，如碾压混凝土，在激光钻孔之前，应在钻孔位置打开铜窗。