1.为什么PCB多层电路板要求很平?
在自动插线中,如果PCB多层板不平整,会造成定位不准,元器件无法插入板的孔和表面贴装焊盘,甚至会损坏自动插线机。带构件的板材焊接后弯曲,构件脚难以切平整齐。板不能安装在机箱或机器中的插座上,所以装配厂遇到板翘曲也很麻烦。目前,印制板已经(6500
二、翘曲的标准与检验方法:
根据美国IPC-6012(1996版)《刚性印制板评估和性能规范》,表面贴装印制板的最大允许翘曲和变形为0.75%,其他板允许为1.5%。这高于IPC-RB-276(1992年版)。目前各种电子组装厂允许的翘曲,不考虑双翘曲,1.6mm厚,一般0.7~0.75%,很多SMT和BGA板要求0.5%。一些电子工厂鼓励将翘曲标准提高到0.3%,测试翘曲方法的工厂遵守GB4677.5-84或IPC-TM650.2.4.22B。
三、防止PCB多层板在制造过程中翘曲:
1.工程设计:PCB设计注意事项:
A.层间预浸料的排列应该对称。例如,六层板的层1-2和5-6之间的厚度应该与预浸料的张数一致,否则层压后容易翘曲。
b .多层芯板和预浸料应由同一供应商制造产品。
C.外表面a和b的布线图案区域应尽可能靠近。如果表面a是大铜,而表面b有几根导线,那么这个印刷电路板在蚀刻之后很容易弯曲。如果两侧的布线面积相差太大,为了平衡,可以在稀疏的一侧增加一些独立的网格。
2.下料前烤板:
下料前(150,时间82小时)干燥板材的目的是去除板材中的水分,同时彻底固化板材中的树脂,进一步消除板材中的残余应力,有助于防止板材翘曲。目前很多双面多层板还是坚持下料前或下料后烘干板材。然而,也有一些例外。目前不同的PCB厂对烘干板材的时间规定也不一样,从4 ~。建议根据生产的印制板等级和客户对翘曲的要求来决定。两者方法都是可行的,建议切割后晾干板材。内板也应干燥。
3.预浸料的经度和纬度:
层压后,预浸料坯在经纱方向和纬纱方向的收缩率不同,因此在切割和层压时需要区分经纱方向和纬纱方向。否则,层压后容易导致成品板翘曲,即使施加压力以干燥板也难以校正。多层板翘曲的许多原因是由于层压过程中预浸料的经纬方向错位造成的。
经纬度怎么区分?卷制预浸料的卷绕方向为经向,宽度方向为纬向。对于铜箔板,长边为纬向,短边为经向。如果您不确定,可以咨询制造商或供应商。
4.卸压后的应力释放:
多层板经热压和冷压后取出,切去或磨掉毛刺,然后在150烘箱中烘烤4小时,逐渐释放板内应力,使树脂完全固化。这一步不能省略。
5.电镀时需要拉直板材:
0.4 ~ 0.6毫米超薄多层板的板面电镀和图案电镀应制作专用夹送辊。薄板在自动电镀线上夹在飞霸上后,整个飞霸上的夹送辊用圆棒串在一起,将辊上的板拉直,这样电镀的板就不会变形。没有这个措施,薄板电镀20-30微米的铜层后会弯曲,很难补救。
6.热风整平后板的冷却:
当印刷电路板被热空气整平时,它们会受到锡罐高温(约250)的影响。取出后,应放在平坦的大理石或钢板上自然冷却,然后送至后处理器进行清洗。这样非常有利于防止板材翘曲。有些工厂为了增强铅钹表面的亮度,用热风整平后立即将板材放入冷水中,然后取出进行后处理。这种冷热冲击,对于某些车型来说,
或者起泡。此外,该设备可配备空气浮床进行冷却。
7.翘曲板材的处理:
在管理良好的工厂中,最终检验时将对印刷电路板进行100%的平整度检查。所有不合格的板材将被挑出并放入烘箱中,在150的高压下干燥3~6小时,并在高压下自然冷却。然后,减压取出板材并进行平整度检查,这样可以节省一些板材。有些板材需要烘烤压制两三次才能找平。华堡, 上海代理的气动板材整经矫直机已在贝尔, 上海效果使用。如果不实施上述防翘曲技术措施,部分板材将毫无用处,只能报废。