pcb线路板基板材料的发展

2021-05-28 14:24:21

PCB基板材料的发展经历了近50年。此外，行业中使用的基础原材料——树脂和增强材料是经过大约50年的科学实验和探索确定的，PCB基板材料已经积累了近百年的历史。电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的创新，带动了各个阶段PCB基板材料行业的发展。从20世纪初到20世纪40年代末，是印刷电路板基板材料产业发展的萌芽阶段。其发展特点是：在此期间，出现了大量的树脂、增强材料和基底用绝缘基材，并对该技术进行了初步探索。这些都为印制电路板最典型的基板——覆铜板的出现和发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻(减法)为主流的印刷电路板制造技术已经初步建立和发展。它对决定CCL的结构组成和特征条件起着决定性的作用。

覆铜板(CCL)在印刷电路板的大规模生产中得到真正的应用。1947年，它首次出现在美国的印刷电路板上行业。正因为如此，PCB基板材料行业和进入都有了初步的发展阶段。现阶段原材料——是有机树脂、增强材料、铜箔等的制造工艺。用于基板材料的制造，有力地推动了基板材料产业的进步。为此，基板材料的制造技术逐渐成熟。

印刷电路板基板-覆铜层压板

随着集成电路的发明和应用以及电子产品的小型化和高性能化，PCB基板材料技术被推向了高性能发展的轨道。随着世界市场对印刷电路板产品需求的迅速扩大，印刷电路板基板材料产品的产量、品种和技术得到了快速发展。在这一阶段，——多层印刷电路板在基板材料的应用上出现了一个广阔的新领域。同时，在这个阶段，基材的结构组成已经多样化。80年代末，以笔记本电脑、手机、相机为代表的便携式电子产品产品开始上市进入。这些电子产品正在向小型化、轻量化、多功能方向快速发展，极大地推动了PCB向微孔、微丝方向的进步。在PCB市场需求的变化下，90年代出现了新一代多层板——(简称BUM)，可以实现高密度布线。这项重要技术的突破也将基板材料行业进入带入了以高密度互连(HDI)多层板基板材料为主导的新发展阶段。在这个新阶段，传统的覆铜板技术受到挑战。PCB基板材料在制造材料、原材料产品、基板的组织结构、性能特点和功能产品等方面都有了新的变化和创新。

相关数据显示，从1992年到2003年的12年间，世界刚性覆铜板产量以年均8.0%左右的速度增长。2003年，中国硬质覆铜板年产量达到1.059亿平方米，占全球总产量的23.2%。销售收入达到61.5亿美元，市场容量达到1.417亿平方米，生产能力达到1.558亿平方米。所有这些都表明，中国已经成为世界CCL生产和消费的“超级大国”