pcb多层线路板覆铜箔层压板制作方法

PCB多层电路板覆箔板的制造工艺是将玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料用环氧树脂， 酚醛树脂等粘合剂浸渍，在适当的温度下干燥到B阶段，得到预浸料，然后按照工艺要求用铜箔进行层压，在层压机上加热加压，得到所需的PCB多层电路板覆铜箔层台板。

1.印刷电路板多层电路板覆铜箔层压板的分类

印刷电路板多层电路板的覆铜箔层压板由铜箔、增强材料和粘合剂组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。

1.根据增强材料的分类，PCB多层电路板覆铜箔层台板最常用的增强材料是无碱玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸张(如木浆纸、漂白木浆纸、棉絮纸)。因此，印刷电路板多层电路板的覆铜箔层压板可分为两类：玻璃布基和纸基

2.根据胶粘剂的种类，用于印刷电路板多层电路板箔的胶粘剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯基树脂等。因此，PCB多层电路板箔也分为酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯基。

3.根据基材，的特点和用途，根据基材在火焰中及离开火源后的燃烧程度，可分为一般型和自熄型；根据基材，的弯曲程度，可分为刚性和柔性印制板覆箔板；根据基材，的工作温度和环境条件，可分为耐热型、耐辐射型和高频印制板覆箔板。此外，还有特殊场合使用的PCB箔，如预制内层箔、金属基箔、箔，可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔。

4.常用的PCB覆箔板型号符合GB4721-1984，PCB  覆铜箔层压板一般用五个英文字母组合表示：第一个字母C代表被覆铜箔，第二个和第三个字母代表基材选择的胶粘树脂，比如PE代表酚醛；EP代表环氧树脂；UP代表不饱和聚酯；SI代表有机硅；TF代表聚四氟乙烯；PI代表聚酰亚胺。第四个和第五个字母表示基材选择的增强材料，例如，CP代表纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM代表无碱玻璃纤维毡。

例如：PCB覆膜板基材内芯采用纤维纸和纤维素作为增强材料，两面贴无碱玻璃布，则可在CP后加G. model横线右侧两位数字，表示产品同类型但性能不同的编号。比如覆铜酚醛纸层压板的数量为O1 ~ 20，覆铜箔环氧气纸层压板的数量为21 ~ 30；覆铜箔环氧玻璃布层压板的数量为31 ~ 40。如果数字产品后面加了字母F，表示PCB覆箔板自熄。

二、印刷电路板覆铜箔层压板制造方法

印刷电路板覆铜箔层压板的制造主要包括三个步骤：树脂溶液的制备、增强材料的浸渍和压制成型。

1.制造印刷电路板覆铜箔层压板的主要原材料

覆铜板的主要原料是树脂、纸张、玻璃布和铜箔。

(1)树脂PCB  覆铜箔层压板采用酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂等。其中，酚醛树脂和环氧树脂使用得最多。

酚醛树脂树脂是一种由酚类和醛类在酸性或碱性介质中缩聚而成的树脂。其中，在碱性介质中由苯酚和甲醛缩合而成的树脂是纸基PCB覆膜板的主要原料，在纸基，制造PCB覆膜板时，为了获得各种性能优异的板材，往往需要对酚醛树脂进行改性，严格控制树脂中游离苯酚和挥发性物质的含量，以确保板材在热冲击下不分层、不起泡。

环氧树脂玻璃是布基线路板的主要原料，具有优异的粘接性能、电气和物理性能。常用E-20、E-44、E-51和自熄E-20、E-25。为了提高印刷电路板贴膜基材，的透明度，以检查印刷电路板生产中的图形缺陷，要求环氧树脂具有较浅的颜色。

(2)浸渍纸常用的浸渍纸有棉毛纸、木浆纸、漂白木浆纸。棉毛纸是由短纤维的棉纤维制成，具有树脂渗透性好，下料和电气性能好的特点。木浆纸以木纤维为主，一般比棉毛纸价格低，机械强度较高。使用漂白木浆纸可以改善纸板的外观。

为了提高板材的性能，需要保证浸渍纸的厚度偏差、标准重量、断裂强度和吸水率。