双面pcb线路板加工流程

双面PCB覆铜板下料、钻基准孔、数控钻孔和引导通孔，检验、去毛刺、刷镀、化学镀(引导通孔金属化)、整板镀薄铜、检验、刷镀、刷镀、筛选、印负电路图案、固化(干膜或湿膜、曝光和显影)、检验、修复板、电镀电路图案、电镀锡(耐镍/金腐蚀)、去除印材料(感光膜)、蚀刻刻铜，去除锡、 清洗并刷涂丝网印阻焊图案(贴光敏干膜或湿膜、曝光、显影、热固性、常用光敏热固性绿色油)~清洗、干燥燥一印标记文字和图形、固化、轮廓处理、清洗、燥一，电气开关检测、喷锡或有机焊料保护膜、检验和包装、成品交付。

在通孔印，控制印刷电路板电镀铜层的质量非常重要。随着多层板或层压板向高密度、高精度、多功能方向发展，对电镀铜层的附着力、均匀性、光洁度、抗拉强度和延伸率的要求越来越高，所以在通孔印，控制电镀印刷电路板的质量尤为重要

为了保证通孔， 印，印刷电路板上镀铜层的均匀性和一致性，在高纵横比的印印刷电路板上，大多数镀铜工艺都是在相对较低的电流密度下，在高质量添加剂的辅助作用下，通过适度的空气搅拌和阴极移动来进行的。只有孔内电极反应控制区域扩大，才能显示电镀添加剂的效果。此外，阴极运动非常有利于提高镀液的深镀能力，增加被镀零件的极化，并对电镀过程中晶核的形成速度和晶粒的生长速度进行相互补偿，从而获得高韧性的铜层。

当然，电流密度是根据涂有印刷的电路板的实际电镀面积来设定的。从电镀源的理解分析，电流密度的值还必须取决于高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素。总之，要严格控制电镀铜的工艺参数和条件，以保证孔内镀铜层厚度符合技术标准。