PCBA加工虚焊和假焊问题详解

2021-04-19 18:03:13

PCBA加工生产中的假焊、假焊问题不仅给产品带来了很大的质量隐患，也给客户造成了不良影响，严重影响了公司形象，降低了生产效率，增加了生产成本。雅鑫达电子在PCBA加工服务领域有十年的专业经验。接下来，将提供以下方法以及如何防止PCBA加工中的假焊和假焊的措施。

一、PCBA处理问题

1、什么是虚拟焊接：

虚焊是指焊点处，只有少量的焊料附着，偶尔会出现开路，即元器件与焊盘接触不良，大大降低了PCB多层板的可靠性。

2、什么是假焊：

假焊类似于虚焊，是指电路初期工作正常，后期逐渐开路。

3.涉及的工作程序

印刷电路板多层板的焊接、布线和调试

4.虚焊和假焊的危害

由于虚焊和假焊的存在，导致PCB多层板和整体产品的可靠性大大降低，导致生产过程中不必要的维护，增加生产成本，降低生产效率，对已经制造的产品造成很大的质量和安全隐患，增加售后维护成本。

PCBA加工

二、PCBA加工问题的减少、预防措施

1、焊接过程中的重点注意事项

1.1。电烙铁：焊头是否干净、光亮、干净、无氧化。如果有氧化层，焊接前需要在高温海绵上擦拭焊头；烙铁的温度控制是否在要求范围内，温度过高或过低都会造成焊接不良，一般温度控制在300 ~ 360度左右，焊接时间小于5秒；应根据不同零件、焊点尺寸和设备形状选择不同功率和类型的电烙铁。

1.2。焊锡线：选择优质的焊锡线，焊锡量(63%锡，37%铅)要合适。焊点应该用焊盘打湿，过孔也应该打湿并填充。

1.3。其他材料和工具：正确使用助焊剂。使用焊接辅助设备时，检查设备是否正常，并遵循操作说明和注意事项。使用后及时维护设备。(半自动浸锡机、压线钳等。(

1.4。焊接前，检查设备引脚是否氧化，导线、焊片或变压器引脚是否氧化。对于氧化物器件，需要在焊接前去除氧化层，以防止器件因氧化层的存在而被假焊或假焊。焊接材料和环境应保持清洁，防止污渍和灰尘造成焊接不良。

2.严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具和工装提高检验合格率。

3.相关部门开展有针对性的技能和知识培训，提高员工自身的操作技能；向员工说明上述问题的危害，提高生产员工的责任感；采取必要的文件，以确保生产的正确性和可靠性。

4.品控部门应加强对相关问题的检查，对特殊和突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。

焊接中的虚焊和假焊问题，归根结底是员工的责任心和操作技能问题。员工要真正形成产品质量意识，提高责任心，强化操作技能，从设备、工具、相关制度等各方面提高生产，尽量减少和防止虚焊、假焊等不合格问题。

PCBA加工学生产品的质量控制非常重要。十年来，雅鑫达电子始终坚持以质量为基础，以卓越的品质和良好的服务态度，为中国众多客户提供高品质的PCBA加工服务。