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PCBA加工常用术语

2021-04-19 18:00:39

自PCBA处理行业发展以来，行业中的一些常用术语已广为流传。作为初学者，一定要了解一些电子处理的特殊术语行业。雅鑫达电子的技术人员将为大家整理一些PCBA加工的常用术语。

1.焊接端：无引线贴片元件的金属化电极。

2.芯片组件：任何在无引线表面组装的有两个焊接端的无源器件的总称。如电阻、电容、电感等。

3.密耳：英制测量长度单位，1密耳=0.001英寸=0.0254毫米(毫米)，除非另有规定，本文使用的英制单位和国家标准单位之间的换算为1密耳=0.0254毫米

4.印刷电路板PCB:完成印刷电路或印刷电路工艺加工的电路板的总称。包括硬板、软板、单板、双板、多层板。

5.焊盘：在印刷电路板的芯片元件的安装表面上，用于元件互连的导体图案被表面安装在相应的位置。

6.包装：根据电子元器件的引脚规格和实际尺寸在PCB上制作的元器件组装图，由表面丝网印刷和多个焊盘组成。

7.波峰焊：预先安装好元器件的印刷电路板，通过稳定连续的熔化焊料波峰，沿一个方向进行焊接。

8.回流焊：回流焊又称回流焊，是通过提供加热环境来熔化焊膏，使表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前最流行、最实用的有全热空气再流焊、红外加热空气再流焊、远红外再流焊。

9.引线距离：指相邻引线之间的中心距离

PCBA加工

10.集成成电路IC:功能电路所需的各种电子元件和布线互连，集成在一个小的半导体晶片上，最后封装在一个封装中，成为具有特定功能的芯片。

11.球栅阵列封装器件BGA:器件的引线以球形栅栏的形状排列在封装的底部。

12.弯月面：指在元件的引线和封装或模塑材料包装之间形成的弯月面涂层。包装材料包括陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及用于模制装置的覆盖材料。

这里介绍一下PCBA加工的常用术语，希望对大家有所帮助。

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