PCB双面电路板是指两面都有导电图案的PCB板，通常由铜箔涂环氧玻璃布制成。主要用于通讯电子设备、高级仪器仪表、电子计算机等设备。雅鑫达电子的技术员将介绍印刷电路板双面电路板的制造工艺。
1.数控钻孔
为了提高组装密度，PCB双面电路板上的孔越来越小。一般双面pcb板都是用数控钻床钻孔，保证精度。
2.电镀孔工艺
电镀孔工艺，也称为金属化孔，是一种用金属电镀整个孔壁的工艺，使得双面印刷电路板的内层和外层之间的导电图案可以电互连。
3.丝网印刷
特殊印刷材料用于丝网印刷电路图案、阻焊图案、字符标记图案等。
4.电镀锡铅合金
电镀锡铅合金有两个作用：第一，在电镀蚀刻；时用作防腐蚀保护层；第二，作为成品板的可焊接涂层。电镀锡铅合金必须严格控制镀液和工艺条件。锡铅合金镀层的厚度应在8微米以上，孔壁应不小于2.5微米。
印制电路板
5.蚀刻
当使用锡铅合金作为抗蚀剂层通过图案电镀蚀刻法制造双面板时，不能使用酸性氯化铜蚀刻溶液和氯化铁蚀刻溶液，因为它们也会腐蚀锡铅合金。在蚀刻工艺中，“侧腐蚀”和涂层展宽是影响蚀刻：质量的因素
(1)侧面腐蚀。侧腐蚀是由蚀刻引起的导体边缘凹陷或凹陷的现象。侧腐蚀的程度与蚀刻溶液、设备和工艺条件有关。侧面腐蚀越小越好。
(2)镀层加宽。镀层的加宽是由于镀层增厚，使导线一侧的宽度超过成品底板的宽度。
6.镀金
镀金具有优异的导电性、小而稳定的接触电阻和优异的耐磨性，是印刷电路板插头的最佳电镀材料。同时，它具有优异的化学稳定性和可焊性，也可用作表面贴装pcb上的耐腐蚀、可焊和保护涂层。
7.热熔和热风整平
(1)热熔。将镀有Sn-Pb合金的pcb加热到Sn-Pb合金熔点以上，使Sn-Pb和Cu形成金属化合物，使Sn-Pb镀层致密、光亮、无针孔，提高镀层的耐蚀性和可焊性。热熔常用甘油热熔和红外热熔。
(2)热风整平。也称为喷锡，用热空气将涂有阻焊层的印刷电路板用助焊剂整平，然后侵入熔化的焊料池，然后通过两个气刀之间，将多余的焊料吹掉，得到光亮、均匀、光滑的焊料涂层。一般焊浴温度控制在230~235，气刀温度控制在176以上，浸焊时间5~8s，涂层厚度控制在6~10微米。
双面印刷电路板
PCB双面电路板如果报废，就无法回收，其制造质量将直接影响最终产品的质量和成本。雅鑫达电子将继续提高质量，为客户提供更好的技术。
行业资讯 
2021-04-17 17:11:53
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