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PCBA加工的质量标准

2021-04-19 18:01:13

PCBA加工的质量标准是什么？接受PCBA处理产品需要测试哪些方面？高都的以下技术人员将满足您的PCBA加工验收标准分享：

一、检查环境：

1.检测环境：温度：253，湿度40-70%相对湿度

2.被检产品的外观应在距40W荧光灯(或等效光源)1米和距检验员30厘米的范围内进行判断

二、采样水平：

质量保证的抽样标准：执行GB/t2828.1-2003中二级检验的一次性抽样方案

AQL值：Cr :0 Maj : 0.25min :0.65

三.检验设备：

物料清单、放大镜、测隙规和补丁位置图

PCBA加工

四.验收标准：

1.反向：

元件上的极性点(白色丝网印刷)与印刷电路板二极管丝网印刷(允收)的方向相同

元件上的极性点(白色丝网印刷)与PCB二极管丝网印刷不一致。(拒收)深圳表面贴装加工厂

2.锡太多：

最大高度焊点(e)可超过焊盘或延伸至可焊接端的端盖金属镀层顶部，但不能接触组件主体(允收)

焊料已经接触到组件主体的顶部。(已拒绝)

3.突出显示：

如果有暴露的累积电气材料，芯片部件的材料表面和印刷表面以相反的方向附着，并且在芯片部件的每个Pcs板上只允许突出一个0402的部件。(允收)

如果有外露的累积电气材料，芯片部件的材料表面和印刷表面应贴在同一方向，并应突出显示每片芯片部件的两个或两个以上0402的部件。(拒收)深圳表面贴装加工厂

4.空焊：

组件销和焊盘之间的焊接点潮湿且饱满，组件销没有倾斜(允收)

元件引脚排列不共面，这妨碍了可接受的焊接。(已拒绝)

5.冷焊：

在回流过程中，锡膏完全延伸，焊点上的锡完全润湿，表面有光泽。(允收)

锡膏在焊球上的回流焊不完全，锡的外观是黑色和不规则的，在锡膏(被拒绝)深圳表面贴装加工厂有不完全熔化的锡粉

6.较少件数：

物料清单要求安装一定数量的芯片，但不安装(拒收)

BOM列表要求某个补丁号不需要挂载组件但是已经挂载了组件，并且在错误的地方有冗余的零件。(已拒绝)

7.损坏的零件

任何边缘剥离小于元件宽度(W)或厚度(T)的25%，端部顶部最大缺失金属涂层为50%(每端)(允收)

任何暴露玻璃元件主体上的咔哒声、裂纹、缺口或任何损伤的裂纹或缺口，任何抗蚀材料的缺口，任何裂纹或压痕。(拒收)深圳表面贴装加工厂

8.起泡和分层：

起泡和脱层面积不得超过电镀通孔或内部电线之间间距的25%。(允收)

起泡和脱层区域超过电镀通孔或内部导线之间间距的25%，起泡和脱层区域减小导电图案的间距，从而违反最小电间隙。(拒收)深圳表面贴装加工厂

只有严格执行验收程序，才能保证PCBA加工产品的质量。只有更加注重质量，我们才能在竞争日益激烈的市场中生存。