PCBA助焊剂用量及方法！

2021-04-17 17:11:33

在PCBA加工过程中，许多工程师试图控制焊剂的用量。然而，为了获得良好的焊接性能，有时需要更多的焊剂。在PCBA加工的选择性焊接过程中，工程师倾向于只关注焊接结果，而不是焊剂残留物。

PCBA通量

大多数助焊剂系统使用滴胶装置。为了避免可靠性的风险，选择用于选择性焊接的焊剂在无效时，即无效时，应该是惰性的。

施加更多的焊剂会使其具有穿透进入SMD区域并产生残留物的潜在风险。在焊接过程中，一些重要参数会影响可靠性。最重要的是焊剂在低温下渗透到SMD或其他工艺中，形成非活性部分。虽然在使用过程中产品可能对最终焊接效果没有不良影响，但是灭活焊剂和湿度的结合会产生电迁移，使得焊剂的膨胀性能成为关键参数。

PCBA加工

选择性焊接中使用焊剂的一个新的发展趋势是增加焊剂的固含量，这样只需施加少量的焊剂就可以形成更高固含量的焊接。通常，焊接过程需要500-2000微克/平方英寸的焊剂固体。除了焊剂量可以通过调整焊接设备的参数来控制之外，实际情况可能更加复杂。焊剂的膨胀性能对其可靠性至关重要，因为焊剂干燥后的总固含量会影响焊接质量。

这就给我们带来了PCBA加工中熔剂消耗的选择。雅鑫达电子(www.yxdelec.com)将继续提高质量，为客户提供更好的服务！