在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或焊接材料选择不当。结果焊接效果没有达到预期。那么PCBA加工焊接有哪些不良现象呢？焊接不好会导致电路板失效？雅鑫达电子的技术人员将为您介绍PCBA加工中不良焊接问题的诊断和分析。
(1)焊盘剥离：主要原因是焊盘暴露在高温下后会从印刷电路板上剥离，这种不良的焊点效应很容易导致元件开路故障。
(2)焊料分布不对称：主要是助焊剂或焊料质量差或加热不足。坏焊点的力量不够，在外力的作用下很容易造成元件开路。
焊点发白：不平而沉闷。一般是烙铁温度过高或者加热时间过长。坏焊点的力量不够，在外力的作用下很容易造成元件开路。
PCBA加工
(4)拉提示：主要原因是电烙铁抽真空方向错误，或者温度过高，无法升华大量焊剂。焊点不良会导致部件和电线之间短路。
(5)冷焊：焊点表面像豆腐渣。由于烙铁的温度不够，或者焊接部位在焊料凝固前晃动，不良的焊点强度低，导电性弱，在外力作用下容易造成元器件断路失效。
(6)焊点：有漏洞的主要原因是引线渗透不良，或者引线和杰克之间的差距太大。坏的焊点可以暂时打开，但时间长了元件容易开路故障。
(7)焊料过多：主要是焊丝拆除不及时造成的。
(8)焊料过少：主要是焊丝过早脱落造成的。差的焊点强度不足，导电性弱，在外力作用下容易造成元器件断路。
(9)引线和活动焊件松动：主要是由于焊料凝固前引线的运动，或者引线焊剂的渗透不良，容易导致元器件不导通。
(10)焊点：的松香渣夹杂物它主要是由焊剂过量或加热不足引起的。可怜的焊点强度低，导电性不稳定。
(11)虚焊：主要原因是焊件表面不干净，或者焊剂不好，或者加热不足。坏焊点的强度不高，这会使元件的导电性不稳定。
(12)焊点：表面有一个洞，主要是由于引线和千斤顶之间的间隙过大造成的。坏焊点的强度不高，焊点很容易被腐蚀。
在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接温度的选择和焊接时间的长短都会影响最终的焊接质量。雅鑫达电子还将继续提高质量，从材料选择到设备到团队，为您检查和控制质量。
行业资讯 
2021-04-17 17:11:12
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