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PCBA加工中常见的两种焊接方式详解

2021-04-17 17:10:53

在PCBA加工中，两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，它们之间有什么区别？

1.回流焊是指通过加热将预先涂覆在焊盘上的焊膏熔化，从而实现预先安装在焊盘上的电子元件的引脚或焊接端子与印刷电路板上的焊盘之间的电互连，从而达到将电子元件焊接在印刷电路板上的目的。回流焊一般分为预热区，加热区和冷却区

回流焊工艺：印刷焊膏安装部件的回流焊清洗

回流焊

2.波峰焊：用泵将熔化的焊料喷入焊料峰，然后将待焊接电子元件的引脚穿过焊料峰，实现电子元件与印刷电路板的电连接。波峰焊分为四个部分：喷涂、预热、锡炉和冷却。

波峰焊工艺：插件涂助焊剂，预热，波峰焊，检查是否有切角。

波动焊接

3、波峰焊和回流焊的区别：

(1)波峰焊是通过熔融焊料形成焊料峰来焊接部件；回流焊是通过回流焊熔化由高温热空气形成的焊料来焊接部件。

(2)回流焊时，PCB板前面有焊料，只有涂好的焊膏熔化进行焊接。波峰焊时，PCB板前方没有焊料，焊工产生的焊料波将焊料包裹在待焊焊盘上，完成焊接。

(3)回流焊适用于片式电子元器件，波峰焊适用于针式电子元器件。

波峰焊和回流焊是PCBA加工的两个重要工序。焊接结果决定了PCBA加工的质量产品。

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