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PCBA加工中产生润湿不良的现象及解决方案

2021-04-17 17:10:29

在pcba加工中，当焊料的表面张力被破坏时，会导致表面贴装元件的焊接不良。雅鑫达电子的技术人员将向您介绍pcba加工中润湿不良和立碑现象的发生和分析。

PCBA加工

1.润湿不良

现象：焊接过程中，焊料浸湿后，基板焊区与金属之间没有反应，导致焊接减少或漏焊。

原因分析：

(1)焊区的表面被污染了，焊区的表面涂上了焊剂，或者在贴片元件的表面上形成了金属化合物。会造成润湿不好。比如银表面的硫化物和锡表面的氧化物会造成润湿不良。

(2)当焊料中的残留金属超过0.005%时，助焊剂的活性会降低，也会出现润湿不良的现象。

(3)波峰焊时，基板，表面有气体，容易产生不良润湿。

解决方案：

(1)严格执行相应的焊接工艺；

(2)清洁2)印刷电路板和元件的表面；

(3)选择合适的焊料，设定合理的焊接温度和时间。

2.竖立纪念碑

现象：组件的一端不接触焊盘，而是向上倾斜或接触焊盘直立。

原因分析：

(1)回流焊时温升过快，加热方向不平衡；

(2)选用了错误的焊膏，焊前没有预热，焊区尺寸错误；

(3)电子元器件的形状容易制造纪念碑；

(4)与焊膏的润湿性有关。

解决方案：

1.根据需要存储和访问电子元件；

2.合理制定回归焊区；的温升

3.当焊料熔化时，降低元件端部的表面张力；

4.合理设置焊料的印刷厚度；

5.印刷电路板需要预热，以确保焊接时加热均匀。

在pcba加工中，是保证安装各环节安全正常运行的必要途径。雅鑫达电子(www.yxdelec.com)也将不断改进smt安装技术，为客户提供更好的服务！

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