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1、基板处理的问题
特别是一些薄的基板(一般小于0.8mm),由于基板刚性差,不适合用刷机刷板。这样,在基片的生产和加工过程中专门处理以防止板面铜箔氧化的保护层可能无法被有效地去除。虽然层比较薄,刷板容易去除,但是很难用化学处理,所以在生产加工中一定要注意控制,避免板面铜箔与化学铜结合力差而导致起泡的问题。薄内层发黑时,还会出现发黑和褐变不良、颜色不均匀、局部发黑和褐变不良等问题。
2.板面加工过程中(钻孔、层压、铣边等)因油污或灰尘被其他液体污染而导致表面处理不良的现象。).
3.铜浸刷板差
沉铜前磨片压力过大,导致孔变形刷出孔的铜箔圆角,甚至孔的基体泄漏,在沉铜电镀和喷锡焊接过程中会产生孔发泡现象;即使刷板没有造成基板泄漏,过量的刷板也会增加孔口铜的粗糙度,所以这里的铜箔在微蚀刻粗化过程中容易过度粗化,会存在一定的质量隐患;所以要注意加强对刷板工艺的控制,通过磨痕试验和水膜试验可以将刷板工艺参数调整到最佳。
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